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導(dǎo)熱硅脂使用及用途: 本產(chǎn)品具有***的導(dǎo)熱性,可廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì),如CPU芯片與散熱器間的填隙,大功率集成塊,三極管,可控硅元件及二極管與基材(鋁、銅)接觸縫隙處的熱傳遞介質(zhì)??赡蜏兀?/span>-60℃+250℃。貯存期二年。 使用方法:將待涂覆的器件表面作一般清潔處理,將導(dǎo)熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):Q/320481 HDG001
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