有機(jī)硅灌封膠是一種常用于電子元器件上的密封材料，所以也經(jīng)常被稱為電子膠，這種電子膠能保護(hù)電子元器件免受自然環(huán)境的侵蝕，提高電子元器件的防水抗震等能力，增強(qiáng)電子元器件的可靠性，有效延長(zhǎng)電子元器件的使用壽命.

  而在為電子元器件灌封時(shí)，為了保證灌封的成功率，***對(duì)環(huán)境的溫度、濕度以及操作真空度做出嚴(yán)格的控制。因?yàn)樵诠喾膺^(guò)程中一旦環(huán)境溫度高于25℃，膠料就會(huì)極易在短時(shí)間內(nèi)硫化拉絲，給灌封帶來(lái)不便，而使用加溫固化時(shí)，***將預(yù)烘溫度控制在-95℃～105℃左右，并且預(yù)烘時(shí)長(zhǎng)要達(dá)4個(gè)小時(shí)左右，這樣才會(huì)使膠料里面的水分子充分蒸發(fā)，否則殘存在膠體內(nèi)的水分子就會(huì)嚴(yán)重影響到膠體的絕緣能力、降低膠體的體積電阻率介質(zhì)損耗增加,導(dǎo)致零部件電器短路、 漏電或擊穿。