散熱硅脂是導熱硅脂的別稱，也叫散熱膏，大多數(shù)電子產(chǎn)品運用的意圖是進步電子產(chǎn)品的運用壽命。導熱硅脂在運用進程中因電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，施膠工藝的選也就不一樣。

　　施膠工藝

　　1、點：點膠方式一般兩種，一是運用針筒人工點膠，二是設備主動點膠,有凹槽的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更適合挑選進行點膠操作;

　　2、涂：涂改的意思，借助東西將散熱硅脂均勻的涂改在CPU/GPU等外表，然后拼裝壓平，面積偏中下等的發(fā)熱元器件更適合挑選涂改工藝;

　　3、印刷：絲網(wǎng)印刷，即將印刷硅脂的產(chǎn)品放入印刷機底座，壓下鋼網(wǎng)，開端主動印刷，人工操作運用刮動導熱硅脂填充到鋼網(wǎng)開孔中

　　也便是產(chǎn)品需求印刷硅脂的區(qū)域。

　　施膠注意要點

　　1、點膠操作，由于包裝的差異，難以承認導熱硅脂是否存在油離現(xiàn)象，游離后導熱硅脂牢靠功能下降。

　　2、點膠操作定要挑選儲存穩(wěn)定性相對較好的產(chǎn)品，由于導熱硅脂在運用前，均會主張先拌和均勻，特別是儲存較久的產(chǎn)品。

　　3、涂改進程主要注意的便是涂改散熱硅脂在于要均勻、無氣泡、無雜質(zhì)、而且盡可能薄。

　　4、印刷先要確保設備組件清潔，不能有雜物，查看印刷區(qū)域需求全部在開孔中，防污染和漏刷。

　　5、印刷無論是主動還是手動，要控制好速度，速度太快也會導致印刷不全。

　　6、印刷進程，操作人員需求戴好手套和指套。